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  • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)
    Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)

    更新時間：2024-06-04

    型號：Sublym100

    瀏覽量：6145

    Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內(nèi)即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經(jīng)過優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。
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